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　　(2014年6月9日，中國廣州)  作為有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧在廣州國際照明展覽會（13.2展廳D26展臺）上展示了其創新且不斷豐富的產品組合，包括導熱型粘合劑、灌封膠、以及可印刷/點膠式導熱墊片。憑借行業領先的專業知識與廣泛的熱管理產品，道康寧為尋求提升高亮度LED模塊與照明燈具可靠性和性能的照明設計師提供全方位解決方案，從而幫助其立足于競爭激烈的中國通用照明市場。
　　
　　“處理不斷上升的LED工作溫度是如今整個LED價值鏈上的設計師所共同面臨的最關鍵的挑戰之一，”道康寧照明解決方案全球事業總監丸山和則說道，“七十多年以來，道康寧為日益復雜的電子器件提供了卓越的熱管理解決方案。如今，我們正以我們專有的先進技術和行業領先的專長，幫助LED設計師創造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明產品。
　　
　　在中國快速增長的通用照明市場中，隨著固態照明與傳統光源的競爭日趨激烈化，LED封裝中的驅動電流正穩步攀升。同時，隨著設計師秉持更加明亮的照明燈具的設計理念，目前的LED大多采用更加緊湊密集型的封裝結構。正是由于這些趨勢的推動，新型LED照明設計的工作溫度正迅速飆升至100°C甚至更高。實現經濟有效的熱管理，對于確保LED照明設計的耐久性、可靠性、質量與競爭力十分關鍵，只有這樣，才能在高強度與高溫應用領域中取代傳統照明。
　　
　　廣州國際照明展覽會中道康寧展臺內展示了應對這些挑戰的廣泛的導熱解決方案。道康寧技術專家也坐鎮展臺，與大家共同探討公司是如何積極主動應對中國LED市場上的主要趨勢，從而幫助客戶贏得競爭并獲取成功。
　　
　　例如，在廣州展出的道康寧導熱硅膠，其解決方案是專門設計用來支持以陶瓷基板做襯底的高亮度精密封裝（COB）的開發。基于該多用途產品系列的高性能特點， 道康寧® SE 4485 和道康寧® SE 4486導熱膠具備良好的點膠性與流動性，因而可以提高效率，降低加工成本。固化后，它們會形成牢固、熱穩定性高的粘結力，從而盡可能減少機械緊固需求，進一步簡化裝配并降低成本。另外，它們對大部分LED印刷電路板（PCB）基材表現出良好的粘著力，如陶瓷、金屬基印刷電路板與FR4板材等。道康寧® SE 4485和道康寧® SE 4486導熱膠具備優異的導熱性能（分別為2.8和1.59 W/mK），可以從精密的LED電子設備中排散熱量，同時提升設備的可靠性與整體使用壽命。
　　
　　同時在13.2展廳D26展臺展出的還有道康寧的各種高流動性、導熱灌封材料，它們能有效傳導LED燈的電源的熱量，與吸收組件噪音，確保電源的防潮、防塵。該系列道康寧解決方案具有良好的導熱性，相對熱指數高達150° C（RTI150），可以確保LED照明設計的長期可靠性，同時降低總成本。
　　
　　這里所展示的最引人注目的產品包括：道康寧® TC-6011導熱化合物，具備優異的導熱性能（1.0W/mK），相對熱指數（RTI）達150° C，可以確保在高溫LED應用中維持可靠、長期的熱管理。
　　
　　道康寧® CN-8760G和道康寧® CN-8760F導熱有機硅灌封膠都具備提升LED可靠性所需的高相對熱指數（150° C）和良好的導熱性，為客戶提供靈活的加工工藝的選擇。CN-8760G灌封膠具有簡單、經濟的室溫固化特性，也可以通過加熱來加速固化時間，而CN-8760F灌封膠效率更高，在溫度為85° C的條件下，其固化時間為10分鐘。
　　
　　道康寧® TC-5625和道康寧® TC-5629 導熱化合物是本次展覽會上重點展示的導熱硅脂。這兩種材料都具有高粘度，可以形成非常薄的粘結層下提供良好的熱管理性能，確保LED設備驅動實現耐久的熱管理與長期可靠性。
　　
　　同時展出的還有道康寧® TC-4025和道康寧® TC-4026可印刷/點膠式導熱墊片，它們可以使LED照明燈具制造商快速精確地在復雜的基板上印刷上一層厚度均勻的導熱有機硅化合物。道康寧 TC-4026還包含玻璃微珠，可以幫助很好地控制粘結層厚度。這兩種創新型材料的熱導率高達2.5 W/mK，可以確保降低制造成本，同時，其出色的熱管理性能確保了更加可靠的LED照明設計。
　　
　　憑借創新專長、產業協作以及豐富的全球知識產權，道康寧會繼續與來自全球的客戶共同合作，開發出更高效、可靠以及更具成本效益的LED照明設計方案。
　　
　　廣州國際照明展覽會被視作是亞洲最具影響力和最全面的照明與LED展覽盛會，于2014年6月9日~12日在中國進出口商品交易會展館舉行。